[概述]眼球的机械伤(挫伤、穿孔伤)化学伤、电击伤和辐射伤均可引起晶状体混浊,统称为外伤性白内障。[症状体症]1.挫伤性白内障晶状体囊膜破裂,晶状体全混浊或局限混浊;晶状体前囊可出现色素环状混浊,相应部位晶状体囊下可出环形混浊。2.穿孔性外伤性白内障晶状体囊膜有破口。破口大而深者,则晶状体全部混浊;混浊皮质突入前房可继发色素膜炎或青光眼。3.辐射性白内障红外线性白内障可表现为后极部皮质外层的金黄色网状混浊,逐渐形成边缘不规则的盘形混浊,并向皮质伸展或发展为板层混浊,最后形成完全性白内障;x线、射线及中子所致白内障开始时晶状体后囊出现颗粒混浊,后皮质有空泡,前后双层混浊在边缘融合形成环形,前囊下也可有点、线状混浊与空泡,逐渐发展为完全混浊,微波性白内障晶状体皮质出现点状混浊。4.电击性白内障触电者常为单侧,雷击伤者多为双侧;触电伤时为晶状体前囊下皮质混浊,雷电伤时前后囊下皮质均可发生混浊;多数病例混浊静止不发展,但也可渐发展为完全性白内障。[诊断依据]1.有眼部外伤史和相应的临床改变;2.常有视力减退,逐步或突然视力下降;3.晶状体混浊呈局限性或弥漫性,有时可见前囊膜破口及散入前房的混浊皮质,亦可引起鸥葡萄膜炎、继发性青光眼等并发症。[治疗原则]1.局限性混浊对视力影响不大者,可以观察或用药物治疗。2.晶状体皮质突入前房,应尽早手术,应用皮质类固醇,消炎痛及降眼压药物,使炎症反应减轻。眼压不能控制或白内障,治疗后炎症不减轻,眼压不能控制或皮质与角膜接触者,应及时将白内障摘除。3.晶状体完全混浊,光定位与色觉正常者,应做白内障摘除术。4.单眼白内障手术尽可能做人工晶状体植入术。[疗效评价]1.治愈:伤口愈合,混浊晶状体基本消除或仅少量残留,无明显刺激症状,无严重并发症,视力增进。2.好转:有手术并发症,视力部分恢复。3.未愈:有严重手术并发症,视力末恢复或失明。[专家提示]外伤性白内障是由各种眼外伤引起。要加强防护措施,增强安全意识,以减少职业性外伤。教育小孩不要玩弄尖锐器具或投掷石块,严禁烟花爆竹。本病重在预防,防护工作做得好,完全可以避免发生。有穿孔伤的白内障应积极抗炎治疗,静滴抗菌素和激素,并及时行伤口清创缝合术和白内障手术。
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